當(dāng)探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。

檢測曲面工件時，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

儀器時基線調(diào)節(jié)比例時，若回波前沿沒有對準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn)，會使缺陷定位誤差增加。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。

缺陷垂直時，擴(kuò)散波束入射至缺陷時回波較高，而定位時就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會使定量誤差增加，精度下降。

超聲波在圓柱內(nèi)反射，如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換，且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波，返回探頭接收，會形成等邊的三角形遲到回波。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。