動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

檢測曲面工件時，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。

由于超聲波對進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時應(yīng)通過增添專門的工序，采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。

儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進(jìn)行定量，以便提高定量精度。

缺陷垂直時，擴散波束入射至缺陷時回波較高，而定位時就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

對于橫波斜探頭而言，不同K值的探頭的靈敏度不同，因此探頭K值偏差也會影響缺陷的定量。

水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。