動(dòng)態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。

衍射時(shí)差法對缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測量精確，實(shí)時(shí)成像，快速分析。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測的方法。

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量，測試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。