焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測頻率。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

滲透探傷的預(yù)處理中，一般采用噴吵處理。

用折射角71°的探頭，探測板厚25mm的對接焊縫，測定范圍為125mm是很合適的。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。