問(wèn)答題一長(zhǎng)寬各為10mm的等溫集成電路芯片安裝在一塊地板上，溫度為20℃的空氣在風(fēng)扇作用下冷卻芯片。芯片最高允許溫度為85℃，芯片與冷卻氣流間的表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)為175W/（m2.K）。試確定在不考慮輻射時(shí)芯片最大允許功率時(shí)多少？芯片頂面高出底板的高度為1mm。
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熱量的傳遞速度與傳熱介質(zhì)的性質(zhì)無(wú)關(guān)。
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題型：判斷題