無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當大的差異。

當探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進行適當?shù)难a償，會使定量誤差增加，精度下降。

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達式進行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進行定量，以便提高定量精度。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓實際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會使定量誤差增加。

水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。

儀器時基線調(diào)節(jié)比例時，若回波前沿沒有對準相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準，會使缺陷定位誤差增加。