填空題采用COMS集成電路4047可以構(gòu)成探傷儀的()。
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焊接過程中,局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
題型:判斷題
超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上,其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。
題型:判斷題
超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時,聲束入射角等于反射角。
題型:判斷題
超聲波在介質(zhì)傳播時,質(zhì)點(diǎn)的振動速度就是傳播速度。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題
X射線透照探傷焊縫,焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的
題型:判斷題
對順磁性,逆磁性的工件,通常采用磁粉探傷方法檢測。
題型:判斷題
超聲探傷,被檢工件厚度大,應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。
題型:判斷題
只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時,才會有第三臨界角。
題型:判斷題
焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度,鋼材強(qiáng)度有關(guān),焊后熱處理是材料,厚度規(guī)定的。
題型:判斷題