A、增大焦距
B、減少焦距
C、選用較高能量
D、選用較低能量
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A、射源至底片距離
B、焦點(diǎn)大小
C、底片的黑度
D、試件厚度變化
A、小焦點(diǎn)、大焦距透照
B、小焦點(diǎn)、小焦距透照
C、選細(xì)微粒膠片
D、鉛箔增感
A、與工件厚度成正比,與焦點(diǎn)尺寸成反比
B、與工件厚度成反比,與焦點(diǎn)尺寸成反比;
C、與焦點(diǎn)尺寸成正比,與焦距成反比
D、與焦點(diǎn)尺寸成反比,與焦距成正比
A、成正比
B、成反比
C、與距離平方成正比
D、與距離平方成反比
A、射源尺寸減小
B、試件厚度減小
C、射源至物件距離增加
D、以上都是
最新試題
關(guān)于近場(chǎng)長(zhǎng)度的說(shuō)法,正確的是()
射線照像底片上產(chǎn)生黑色樹(shù)枝狀花紋的原因是()
鐵磁材料達(dá)到居里點(diǎn)時(shí),會(huì)發(fā)生什么現(xiàn)象()
采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí),焦距為1m,曝光時(shí)間為6min,其余條件均不變,曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為()
關(guān)于聲壓往復(fù)透射率,以下敘述正確的是()
關(guān)于圓晶片輻射的超聲波,下列說(shuō)法正確的是()(S為傳播距離,N為近場(chǎng)長(zhǎng)度)。
焊縫超聲波探傷時(shí),當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了()
選擇滲透探傷方法時(shí),對(duì)于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用()
檢查厚焊縫中沿熔合線方向的平面狀缺陷應(yīng)采用()
在探傷靈敏度確定后,缺陷的當(dāng)量大?。ǎ?/p>