焊縫超聲波探傷時(shí)，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了（）

表征平面圓晶片發(fā)射的超聲束特征的主要是（）

在射線照相時(shí)，像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在（）

下列磁化方法中容易計(jì)算工件表面磁場(chǎng)強(qiáng)度的是（）

感應(yīng)電流法磁化工件主要采用（）

關(guān)于圓晶片輻射的超聲波，下列說(shuō)法正確的是（）（S為傳播距離，N為近場(chǎng)長(zhǎng)度）。

檢查厚焊縫中沿熔合線方向的平面狀缺陷應(yīng)采用（）

射線照像底片上產(chǎn)生黑色樹(shù)枝狀花紋的原因是（）

采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

焊縫斜探頭探傷時(shí)儀器示波屏?xí)r間軸按1：1調(diào)整后，其始波前沿（）