填空題在磁粉探傷時(shí),缺陷處所產(chǎn)生的漏磁通的大小與通過工件的()有關(guān),與缺陷的()和()有關(guān)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
熒光磁粉檢測(cè)時(shí),磁痕的評(píng)定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行,暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。
題型:判斷題
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:檢測(cè)后加熱至600℃以上進(jìn)行熱處理的工件,一般可不進(jìn)行退磁。
題型:判斷題
C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同,只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。
題型:判斷題
用連續(xù)法檢測(cè)時(shí),檢測(cè)靈敏度幾乎不受被檢工件材質(zhì)的影響,僅與被檢工件表面磁場(chǎng)強(qiáng)度有關(guān)。
題型:判斷題
根據(jù)JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,磁粉檢測(cè)前的工件表面準(zhǔn)備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強(qiáng)劑。
題型:判斷題
剩磁法不能用于干法檢測(cè)。
題型:判斷題
濕法用磁粉粒度一般比干法小。
題型:判斷題
打亂材料磁疇排布的兩種方法是:加熱到居里點(diǎn)溫度以上熱處理退磁法和反磁場(chǎng)退磁法。
題型:判斷題
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:當(dāng)辯認(rèn)細(xì)小缺陷磁痕時(shí)應(yīng)用2~10倍放大鏡進(jìn)行觀察。
題型:判斷題
一般說來,進(jìn)行了周向磁化工件的退磁,應(yīng)先進(jìn)行一次縱向磁化。
題型:判斷題