X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的

用折射角71°的探頭，探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫，測(cè)定范圍為125mm是很合適的。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

焊接過(guò)程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

理想的鏡面大平面，對(duì)聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。