探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

對于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器，對接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級為合格。

焊接壓力容器的結構應力集中是焊縫外部形狀和焊縫內部缺陷造成的。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個波長。

理想的鏡面大平面，對聲波產生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

焊接殘余應力大小與焊縫厚度，鋼材強度有關，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

直探頭縱波探傷時，工件上下表面不平行，會使底面回波變窄。

射線透過工件的兩個不同厚度的強度比值，稱為工件對比度。

超聲波探傷，應用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。