對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。

超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的

透度計(jì)的主要用途是確定缺陷是否合格。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。