多項(xiàng)選擇題GSM系統(tǒng)采用BT=0.3、調(diào)制速率為270.833kbit/s的高斯最小移頻鍵控調(diào)制方式。這種調(diào)制方式具有的特點(diǎn)包括()。
A、包絡(luò)恒定
B、相對(duì)較窄的帶寬
C、可進(jìn)行相干解調(diào)
D、對(duì)帶外輻射小
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1.多項(xiàng)選擇題隱分集技術(shù)包括()。
A、交織分集
B、時(shí)間分集
C、慢跳頻分集
D、頻率分集
2.多項(xiàng)選擇題當(dāng)射頻電路出現(xiàn)故障時(shí),主要表現(xiàn)為()。
A、無(wú)網(wǎng)絡(luò)
B、不發(fā)射
C、死機(jī)
D、發(fā)射關(guān)機(jī)
3.多項(xiàng)選擇題GSM手機(jī)電路機(jī)構(gòu)可分為()。
A、電源部分
B、射頻部分
C、音頻部分
D、視頻部分
4.多項(xiàng)選擇題數(shù)字接口包括()。
A、系統(tǒng)接口
B、EEPROM接口
C、存儲(chǔ)器接口
D、測(cè)試接口
5.多項(xiàng)選擇題GSM單、雙頻手機(jī),WCDMA手機(jī)以及未來(lái)第三代IMT-2000手機(jī)對(duì)基帶芯片的要求主要包括()。
A、功耗小
B、體積小
C、DSP處理速度快
D、多種數(shù)據(jù)處理功能
最新試題
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,關(guān)于組裝缺陷的描述,缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)內(nèi)存卡檢測(cè)腳在插入內(nèi)存卡時(shí)電壓為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
語(yǔ)音編碼后的語(yǔ)音數(shù)據(jù)流為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
用()可以清洗光盤(pán)。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)藍(lán)牙的模塊的休眠時(shí)鐘頻率為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度,塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件,溫度選在()度。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,以下對(duì)包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
示波器上的FOCUS表示的含義是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
NFC卡的時(shí)鐘信號(hào)腳的偏壓通常為。()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
插卡位要求檢查手機(jī)防拆膠和防水標(biāo)簽有無(wú)漏貼,目的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題