手機(jī)待機(jī)電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是（）。

下列選項(xiàng)中，不是基帶處理器內(nèi)部的電路是（）。

根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。

LCD顯示屏同步控制信號(hào)通常為（）。

熱風(fēng)槍使用注意事項(xiàng)中，錯(cuò)誤的是（）。

手機(jī)電源IC損壞通常會(huì)引起（）。

手機(jī)感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是（）。

手機(jī)的碼片通常用英文（）表示。

手機(jī)藍(lán)牙的模塊的休眠時(shí)鐘頻率為（）。

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于對附件及連接器部分缺陷的描述，缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是（）。