問(wèn)答題翻蓋檢測(cè)用的是哪一種元件？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題受話(huà)器內(nèi)阻一般是多少？如何判斷好壞？
2.問(wèn)答題MIC接入電路需分正負(fù)嗎？如何判斷好壞？
3.問(wèn)答題LED驅(qū)動(dòng)電路一般有哪兩種？
5.問(wèn)答題描述GSM手機(jī)開(kāi)機(jī)原理？
最新試題
手機(jī)中射頻電路中的功率放大器，很少是BGA封裝的，大多數(shù)是QFN或者LGA封裝的，這兩種封裝有利于功率放大器工作時(shí)散熱。
題型：判斷題
請(qǐng)描述MTK平臺(tái)手機(jī)的檢修方法
題型：?jiǎn)柎痤}
頻譜分析儀不可能實(shí)現(xiàn)的功能是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
GSM900的信道號(hào)分為512-885。
題型：判斷題
手機(jī)維修的基本原則有哪些？
題型：?jiǎn)柎痤}
手機(jī)發(fā)射機(jī)主要性能指標(biāo)有哪些？
題型：?jiǎn)柎痤}
以下哪些是手機(jī)中常用的半導(dǎo)體器件？（）
題型：多項(xiàng)選擇題
摔壞手機(jī)的檢修注意要點(diǎn)是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
手機(jī)中的總線(xiàn)包括（），主要通過(guò)這些總線(xiàn)和CPU通信。
題型：多項(xiàng)選擇題
在目前的高端智能手機(jī)中，基帶處理器一般都是（）封裝的。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題