多項(xiàng)選擇題

ZXMP S200 V1.0的電源類(lèi)型為哪幾種（）.

A.PWA
B.PWB
C.PWC
D.PWCK


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1.多項(xiàng)選擇題相對(duì)于PPP和LAPS，GFP封裝具有的優(yōu)點(diǎn)是（）。

A.GFP的封裝效率比PPP、LAPS高
B.GFP更加健壯
C.GFP可以更好的利用系統(tǒng)帶寬
D.GFP除了支持點(diǎn)到點(diǎn)的方式外，還支持環(huán)網(wǎng)結(jié)構(gòu)

2.多項(xiàng)選擇題EOS的功能模型中，以太網(wǎng)幀的封裝所采用的封裝協(xié)議有（）。

A.TCP IP封裝協(xié)議
B.PPP封裝協(xié)議
C.LAPS封裝協(xié)議
D.GFP封裝協(xié)議

3.多項(xiàng)選擇題復(fù)用段倒換實(shí)現(xiàn)的條件是檢測(cè)到（）。

A、LOS或LOF
B、MS-AIS
C、HP-RDI
D、B1、B2信號(hào)劣化

4.多項(xiàng)選擇題SDH與PDH相比較有許多優(yōu)點(diǎn)，它們是（）.。

A.強(qiáng)大的網(wǎng)管功能
B.上下業(yè)務(wù)方便
C.強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)自愈能力
D.標(biāo)準(zhǔn)的光接口

5.多項(xiàng)選擇題SDH的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可分為（）。

A.鏈形
B.星形
C.樹(shù)形
D.網(wǎng)孔形
E.環(huán)形