A.越高越好
B.越低越好
C.適當(dāng)偏低的頻率
D.較平常為高的頻率
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A.半次波
B.一次波
C.一次半波
D.二次波
A.鈦酸鋇(cL=5470m/s)
B.鈮酸鋰(cL=7400m/s)
C.PZT(cL=4400m/s)
D.鈦酸鉛(cL=4200m/s)
A.遲到波
B.61°反射波
C.材料晶界回波
D.以上都不對(duì)
A.三角反射波
B.板波
C.輪廓回波
D.遲到波
A.α=arcsin(x/r)
B.α=arcsin(x/R)
C.α=arcsin(R/x)
D.α=arcsin(r/x)
最新試題
超聲波探傷儀要盡量避免在()場(chǎng)合使用。
Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是()。
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭()。
聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是()。
關(guān)于波束未擴(kuò)散區(qū),說(shuō)法正確的是()。
超聲波檢測(cè)夾渣缺陷反射波特征包括()。
滲透檢測(cè)時(shí),滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi),將受檢部位置于合適的光源(發(fā)光強(qiáng)度足夠)下檢查時(shí),下列說(shuō)法正確的有()。
對(duì)滲透探傷無(wú)影響的是()。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。