單項(xiàng)選擇題對(duì)于形狀復(fù)雜的鍛件,較好的處理方法是()。
A.用C掃描法對(duì)精加工好的鍛件進(jìn)行水浸自動(dòng)探傷
B.對(duì)成品件進(jìn)行手工接觸法探傷
C.對(duì)鍛前的坯料進(jìn)行檢驗(yàn),精加工后對(duì)形狀許可的部位再做檢驗(yàn)
D.只對(duì)鍛前坯料進(jìn)行檢驗(yàn)
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1.單項(xiàng)選擇題采用水浸法探傷時(shí),根據(jù)()產(chǎn)生的回波情況進(jìn)行缺陷評(píng)定。
A.第一次表面回波之前和第二次表面回波之后
B.第一次表面回波和第二次表面回波之間
C.多次回波
D.以上都不對(duì)
2.單項(xiàng)選擇題檢測(cè)厚鋼板采用垂直法探傷時(shí),根據(jù)()前后產(chǎn)生的回波情況進(jìn)行缺陷評(píng)定。
A.第一次底波
B.第二次底波
C.多次底波
D.缺陷的水平距離
3.單項(xiàng)選擇題用有機(jī)玻璃作斜楔的斜探頭探測(cè)橫波速度為3080m/s的鋁制件,得知鋁中橫波折射角為60°,則斜探頭的入射角約為()。
A.28°42'
B.49°24'
C.55°18'
D.以上都不對(duì)
4.單項(xiàng)選擇題探頭晶片尺寸越大,其指向角()。
A.越大
B.越小
C.不變
D.以上都不對(duì)
5.單項(xiàng)選擇題探頭指向角是晶片尺寸和介質(zhì)中波長(zhǎng)的函數(shù),它是隨()。
A.頻率增加、晶片直徑減小而減小
B.頻率或直徑減小而增大
C.頻率或直徑減小而減小
D.頻率增加、晶片直徑減小而增大
最新試題
無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、材料采購(gòu)驗(yàn)收內(nèi)容包括()驗(yàn)收。
題型:多項(xiàng)選擇題
聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是()。
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超聲波檢測(cè)夾渣缺陷反射波特征包括()。
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關(guān)于相似相溶經(jīng)驗(yàn)法則的說(shuō)法正確的有()。
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對(duì)滲透探傷無(wú)影響的是()。
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關(guān)于波束未擴(kuò)散區(qū),說(shuō)法正確的是()。
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磁場(chǎng)信號(hào)測(cè)量中可采用()方法。
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對(duì)漏磁檢測(cè)原理描述正確的有()。
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單晶體金屬特點(diǎn)有()。
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