A、按振動(dòng)方向分，板波可分為SH波和蘭姆波，探傷常用的是蘭姆波
B、板波聲速不僅與介質(zhì)特性有關(guān)，而且與板厚、頻率有關(guān)
C、板波聲速包括相速度和群速度兩個(gè)參數(shù)
D、實(shí)際探傷應(yīng)用時(shí)，只考慮相速度，無須考慮群速度
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A.增大
B.不變
C.減少
D.以上都不對(duì)
A、C1>C2
B、C1
D、Z1=Z2
A、在有機(jī)玻璃斜楔塊中產(chǎn)生
B、從晶片上直接產(chǎn)生
C、在有機(jī)玻璃與耦合層界面上產(chǎn)生
D、在耦合層與鋼板界面上產(chǎn)生
A.介質(zhì)對(duì)超聲波的吸引
B.介質(zhì)對(duì)超聲波的散射
C.聲束擴(kuò)散
D.以上全部
A、14.7°~27.7°
B、62.3°~75.3°
C、27.2°~56.7°
D、不受限制
最新試題
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
測(cè)長法是根據(jù)測(cè)長缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長度稱為缺陷的（）。
儀器水平線性影響（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯(cuò)誤的是（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。