恰填是指充填物距離根尖0.2-0.5mm。

間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術。

在細菌內毒素的作用下，補體系統(tǒng)可經替代系統(tǒng)激活，其中C3a和C5a是重要的炎癥介質。

急性根尖周炎最常見的自然發(fā)展過程是從齦溝或者牙周袋排膿。

急性化膿性根尖周炎患者可訴有咬緊患牙反而稍感舒服的癥狀。

EDTA只可以去除根管壁的玷污層。

樹脂的水平逐層充填第一層應該在1mm以內，以后每層樹脂厚度不超過2mm。

牙膠尖受熱時會軟化，易溶于氯仿、乙醚、丙酮。

完成根尖預備所用的最大號銼稱為主尖銼，主尖銼一般比初尖銼大2-3號。

樹脂的光照時間最少需要20s。