問(wèn)答題薄板焊接的主要困難是什么?怎樣克服這些困難?
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5.問(wèn)答題焊前對(duì)坡口清理有哪些要求?
最新試題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
題型:判斷題
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
題型:判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型:判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
題型:判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題