在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

CCD要求浮高不得超過（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）