判斷題熔池凝固時的低熔點(diǎn)雜質(zhì)偏析是產(chǎn)生熱裂紋的主要原因之一。
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5.單項(xiàng)選擇題適當(dāng)增大焊條藥皮（焊劑）合金劑的粒度，其表面和氧化損失減少，而殘留損失不變，所以過渡系數(shù)（）。
A.增大
B.減小
C.不變
D.略減
最新試題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。
題型：判斷題
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項(xiàng)選擇題
在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題