A.對(duì)同一牙備牙時(shí)少量多次方法完成
B.對(duì)于伸長(zhǎng)牙,考慮設(shè)計(jì)成齦上邊緣
C.采用水氣冷卻條件下間隙性、短時(shí)間、輕壓磨切方法磨牙
D.活髓牙預(yù)備以后暫冠修復(fù)
E.頸部邊緣在保證烤瓷牙強(qiáng)度及與牙體組織密合性的條件下盡量少磨切
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A.基牙負(fù)荷過(guò)大,引起牙周組織損傷,牙槽骨吸收,基牙松動(dòng)
B.繼發(fā)齲壞導(dǎo)致基牙牙冠組織軟化缺損
C.烤瓷牙與鄰牙觸點(diǎn)不正確
D.患者過(guò)早使用該牙咀嚼
E.基牙固位形太差,如軸面內(nèi)聚過(guò)大等
A.牙齦組織受到壓迫
B.粘固劑未完全去盡
C.固位體邊緣不貼合,導(dǎo)致牙齦菌斑附著
D.烤瓷牙與鄰牙觸點(diǎn)不正確
E.牙周膜輕度創(chuàng)傷
A.齦上
B.平齊齦緣
C.齦下
D.后牙為防止食物嵌塞,應(yīng)該緊貼牙齦
E.與最終修復(fù)體位置一致
A.基牙條件
B.鄰牙牙槽骨情況
C.缺牙區(qū)牙槽嵴情況
D.咬合情況
E.缺牙部位
A.取研究模型,在觀測(cè)儀上觀察分析,設(shè)計(jì)確定就位道
B.每個(gè)牙按照各自單冠預(yù)備要求預(yù)備
C.口內(nèi)觀察基牙形態(tài)位置
D.以上都不對(duì)
E.以上方法均可
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