A.1~2mm
B.2~3mm
C.3~4mm
D.4~6mm
E.6~8mm
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A.2~4mm
B.4~6mm
C.6~8mm
D.8~10mm
E.10mm以上
A.正裝法是將模型和支架包埋在下層型盒內(nèi),人工牙和蠟基托暴露在外,以后人工牙即翻置于上層型盒內(nèi)
B.大多數(shù)可摘局部義齒均采用混裝法,其優(yōu)點為支架和模型包埋在一起,填塞塑料時支架不易移位;人工后牙和基托分別在上、下型盒內(nèi)填塞塑料,便于修整人工牙的頸緣
C.正裝法是將模型、人工牙和支架全部固定在下層型盒的石膏內(nèi),只將舌腭側(cè)基托和人工牙的舌側(cè)暴露在外,以后只在上層型盒內(nèi)填塞塑料
D.反裝法在準備模型時,支架應該游離出來,在裝下層型盒時,石膏只包埋模型部分,蠟基托、人工牙、支架均不要被石膏包埋大多數(shù)可摘局部義齒均采用這種裝盒方法
E.混裝法是將模型和支架包埋在下層型盒內(nèi),人工牙和蠟基托暴露在外,以后人工牙即翻置于上層型盒內(nèi)。若后牙為雕刻的蠟牙,則在下層型盒內(nèi)填塞人工牙塑料,在上層型盒內(nèi)填塞基托塑料
A.大于50℃
B.大于60℃
C.大于70℃
D.大于80℃
E.大于90℃
A.遠缺隙側(cè)
B.近缺隙側(cè)
C.近遠缺隙側(cè)倒凹均等
D.頰舌角
E.唇頰面
A.1:1
B.1.5:1
C.2:1
D.5:1
E.4:1
最新試題
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
鑄造牙合支托凹底應與基牙長軸垂直或與長軸呈()度斜坡。
彎制支架時,錯誤的觀點是()
不是肯氏第一類牙列缺損修復設計防止游離鞍基水平移動的措施()
屬于間接固位體的形式的是()
不是肯氏第三類牙列缺損修復設計的特點是()
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應()
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設計,卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動,穩(wěn)定作用與()。