A.1/3
B.1/2
C.2/3
D.1/4
E.3/5
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A.近缺隙側(cè)
B.遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.近缺隙側(cè)大,遠(yuǎn)缺隙側(cè)小
D.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)相等
E.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)都大
A.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)
B.導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
C.導(dǎo)線以上為非倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為倒凹區(qū)
D.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
E.以導(dǎo)線處為界,導(dǎo)線上和導(dǎo)線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)
A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
A.Ⅰ型觀測線
B.Ⅱ型觀測線
C.Ⅲ型觀測線
D.Ⅳ型觀測線
E.Ⅴ型觀測線
A.由粗到細(xì)
B.壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.走向一致
E.先打磨再噴砂
最新試題
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
屬于間接固位體的形式的是()
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū),起()作用。
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
某技師在制作可摘局部義齒時,沒有按規(guī)范程序進(jìn)行塑料熱處理操作,結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡,且義齒發(fā)生變形,就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是()
現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙,需要設(shè)計卡環(huán)()
下頜單純多個前牙缺失,舌側(cè)基托應(yīng)延伸至()