A．基托蠟型可適當(dāng)加大
B．蠟型可適當(dāng)制作小些
C．不需要制作唇側(cè)基托
D．需要制作唇側(cè)基托
E．基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
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A．基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B．基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E．基牙牙冠導(dǎo)線(xiàn)靠近頜面，倒凹區(qū)分布廣泛
A．前后余留牙的位置排列
B．牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C．對(duì)頜牙的位置排列
D．鄰牙的位置排列
E．前牙的位置排列
A．排成深覆
B．排成中度覆
C．排成淺覆
D．排成對(duì)刃
E．排成反
A．正形卡環(huán)
B．不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C．間隙卡環(huán)
D．不銹鋼絲下返卡環(huán)
E．單臂卡環(huán)
A．間隙卡環(huán)
B．雙臂卡環(huán)
C．長(zhǎng)臂卡環(huán)
D．圈形卡環(huán)
E．對(duì)半卡環(huán)
最新試題
不是肯氏第三類(lèi)牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是（）
患者男性，67歲，上頜僅余留雙側(cè)尖牙，下頜雙側(cè)第一磨牙缺失，擬行可摘局部義齒修復(fù)，下頜設(shè)計(jì)舌桿大連接體。可摘局部義齒修復(fù)時(shí)下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是（）
將彎制好的連接體固定到模型上用的是（）
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是（）
下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是（）
可摘局部義齒的支持作用是依靠（）
由兩個(gè)卡環(huán)通過(guò)共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是（）
以下哪一項(xiàng)是彈性仿生義齒的適應(yīng)癥（）
彈性仿生義齒樹(shù)脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種（）
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計(jì)，卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈（），寬度愈（），其防止左右擺動(dòng)，穩(wěn)定作用與（）。