制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是（）

不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)防止游離鞍基水平移動(dòng)的措施（）

鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)（）

彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種（）

下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是（）

可摘局部義齒的支持作用是依靠（）

鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)（）

下頜單純多個(gè)前牙缺失，舌側(cè)基托應(yīng)延伸至（）

二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。

下頜8765/15678缺失，余牙正常，設(shè)計(jì)鑄造支架式義齒。可摘局部義齒支持類型為（）