成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

CCD要求浮高不得超過（）

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。