板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）