判斷題增加焊條藥皮熔渣的堿度有利于提高抗熱裂紋和冷裂紋的能力。
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CCD要求浮高不得超過()
題型:單項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型:判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
題型:判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:單項(xiàng)選擇題
三極管在電路圖中用()表示。
題型:單項(xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型:判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題