問(wèn)答題采用哪些焊接工藝措施可以改善焊縫性能?
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3.單項(xiàng)選擇題熔化極氣體保護(hù)焊時(shí),同樣直徑、同樣的焊接電流和電弧電壓,焊絲干伸長(zhǎng)不同,干伸長(zhǎng)越長(zhǎng),焊絲所產(chǎn)生的電阻熱()
A.增大
B.減小
C.不變
D.說(shuō)不清楚
4.單項(xiàng)選擇題焊條電弧焊時(shí),若想增大焊接熔寬,可以選擇增大()來(lái)實(shí)現(xiàn)。
A.焊接速度
B.焊接電流
C.電弧電壓
D.母材厚度
5.單項(xiàng)選擇題以下哪種過(guò)渡方式的焊縫成型最差?()
A.顆粒過(guò)渡
B.短路過(guò)渡
C.附壁過(guò)渡
D.射流過(guò)渡
最新試題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
以下屬于二極管的作用是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型:判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型:判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型:判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項(xiàng)選擇題