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問(wèn)答題目前影響金屬基復(fù)合材料的應(yīng)用擴(kuò)大的主要問(wèn)題有哪些？

工藝技術(shù)復(fù)雜、價(jià)格昂貴、性能有待改進(jìn)、工藝尚需完整、設(shè)計(jì)與使用經(jīng)驗(yàn)不足、相容性問(wèn)題、如何提高界面粘結(jié)強(qiáng)度.

1.問(wèn)答題為什么鋁基體是最常用的MMC金屬基體？鋁基復(fù)合材料都有哪些種類？常見(jiàn)的增強(qiáng)體有哪些？

2.問(wèn)答題如何去解決金屬基復(fù)合材料的界面反應(yīng)問(wèn)題？

①增強(qiáng)劑的表面改性處理②金屬基體改性（添加微量合金元素）③優(yōu)化制備工藝參數(shù)，采用新工藝。

3.問(wèn)答題制備金屬基體復(fù)合材料時(shí)，制備工藝的選擇原則？金屬基復(fù)合材料的制造難點(diǎn)是什么？

4.問(wèn)答題金屬基復(fù)合材料的主要增強(qiáng)材料有哪些？

1.纖維晶須顆粒2.碳纖維、硼纖維、SiC纖維、鋁纖維

5.問(wèn)答題金屬?gòu)?fù)合材料的基體性能與應(yīng)用？