下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量（）

PN結(jié)的基本特性是（）

熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）

一塊半導體壽命τ=15µs，光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子，光照突然停止30µs后，其中非平衡載流子將衰減到原來的（）。

直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段？（）

在光線作用下，能使物體產(chǎn)生一定方向的電動勢的現(xiàn)象稱（）

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應；④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；

屬于晶體缺陷中面缺陷的是（）

表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時，該表面態(tài)為（）；

CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）