鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應(yīng)；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng)；④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；

在通常情況下，GaN呈（）型結(jié)構(gòu)。

表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時，該表面態(tài)為（）；

改良西門子法的顯著特點不包括（）

可用作硅片的研磨材料是（）

硅片拋光在原理上不可分為（）

在光線作用下，能使物體產(chǎn)生一定方向的電動勢的現(xiàn)象稱（）

只涉及到大約一個原子大小范圍的晶格缺陷是（）。 

如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用，則這種雜質(zhì)稱為（）。