A.齦溝探診可達(dá)3mm或更多
B.加深的齦溝稱為齦袋
C.齦袋的上皮附著水平位于釉牙骨質(zhì)界以下的根面上
D.牙周探診深度常大于組織學(xué)上的齦溝深度
E.齦袋的形成是因牙齦腫脹或增生所致
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A.成纖維細(xì)胞的分裂增加
B.合成蛋白膠原的能力增強(qiáng)
C.與患者的口腔衛(wèi)生有關(guān)
D.膠原酶活性增強(qiáng)
E.膠原合成大于降解
A.梭形桿菌、螺旋體與中間普氏菌
B.梭形桿菌與牙齦卟啉菌
C.伴放線聚集桿菌與螺旋體
D.黏性放線菌與螺旋體
E.伴放線聚集桿菌
A.扁平苔蘚
B.帶狀皰疹
C.急性壞死性齦口炎
D.卡波西肉瘤
E.毛狀白斑
A.分為均質(zhì)型和非均質(zhì)型
B.非均質(zhì)型分為疣狀型、顆粒型和潰瘍型
C.均質(zhì)型表現(xiàn)為均質(zhì)斑塊或表面有皺褶
D.疣狀型屬于非均質(zhì)型
E.非均質(zhì)型包括疣狀型、顆粒型和萎縮型
A.成簇的紅斑、水皰沿三叉神經(jīng)對(duì)稱分布,疼痛劇烈
B.成簇的紅斑、水皰沿一側(cè)三叉神經(jīng)分布,疼痛劇烈
C.成簇的紅斑、水皰沿一側(cè)三叉神經(jīng)分布,嚴(yán)重者可超過中線分布至對(duì)側(cè)三叉神經(jīng),疼痛劇烈
D.顏面部出現(xiàn)紅斑,沿一側(cè)三叉神經(jīng)分布,繼而出現(xiàn)水皰,最終結(jié)痂,脫痂后留下瘢痕
E.牙齒松動(dòng),牙齦紅腫
最新試題
在調(diào)磨尖牙側(cè)(牙合)干擾時(shí),通常選磨()
下頜前牙排列過于向舌側(cè)傾斜()
半解剖式牙的牙尖斜度約為()
全口義齒選磨側(cè)方頜的干擾時(shí),應(yīng)選磨()
需要用(牙合)托確定正中(牙合)位關(guān)系和中線的是()
后牙排列覆蓋過?。ǎ?/p>
可以直接利用模型上余留牙確定(牙合)關(guān)系的是()
一型觀測(cè)線是()
解剖式牙的牙尖斜度()
由于后牙缺失時(shí)間過久,兩頰部向內(nèi)凹陷會(huì)出現(xiàn)()