A.不進(jìn)行任何處理
B.手術(shù)去除單側(cè)骨性倒凹
C.手術(shù)去除雙側(cè)骨性倒凹
D.在基托組織面緩沖
E.以上均不正確
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A.咬蠟
B.制取解剖式印模
C.制取功能性印模
D.調(diào)平衡
E.選用無尖牙
A.功能性印模
B.記存印模
C.參考印模
D.對(duì)頜牙印模
E.解剖式印模
A.較低的凝固膨脹,較高的溫度膨脹
B.較高的凝固膨脹,較低的溫度膨脹
C.溫度膨脹和凝固膨脹均較高
D.溫度膨脹和凝固膨脹均較低
E.以上均不正確
A.肯氏第一類和第二類,基牙穩(wěn)固
B.肯氏第一類和第二類,但基牙條件較差的情況
C.前牙多數(shù)缺失,后牙條件好
D.大多數(shù)牙缺失,余留牙條件差
E.缺牙數(shù)目少,缺隙兩端有基牙,基牙穩(wěn)固
A.卡環(huán)體位于倒凹區(qū),卡環(huán)臂位于非倒凹區(qū)
B.卡環(huán)體位于非倒凹區(qū),卡環(huán)臂位于倒凹區(qū)
C.卡環(huán)體和卡環(huán)臂均應(yīng)位于倒凹區(qū)
D.卡環(huán)體和卡環(huán)臂均應(yīng)位于非倒凹區(qū)
E.以上說法都正確
最新試題
做基牙,選用的卡環(huán)是()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),增加患牙抗力的措施,正確的是()。
樁冠修復(fù)的時(shí)機(jī),應(yīng)在完善的根管治療后至少多長時(shí)間才能進(jìn)行()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
對(duì)烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
嵌體制作時(shí),下列有關(guān)洞斜面的說法,正確的是()。
作基牙,應(yīng)選用的卡環(huán)是()。
牙體缺損的修復(fù)、恢復(fù)其形態(tài)時(shí)需考慮以下哪幾個(gè)方面()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
下列對(duì)冠樁的描述中,錯(cuò)誤的是()。