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【B型題】第二類(lèi)導(dǎo)線是指（）

A.基牙牙冠的外形高點(diǎn)線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠(yuǎn)離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜，或?qū)Ь€接近牙合面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類(lèi)不同的導(dǎo)線，設(shè)計(jì)出不同的卡環(huán)

單項(xiàng)選擇題

【B型題】為避免損傷牙齦組織，活動(dòng)義齒上頜前牙區(qū)腭側(cè)基托邊緣應(yīng)遠(yuǎn)離齦緣（）

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【B型題】第二類(lèi)導(dǎo)線是指（）

【B型題】第三類(lèi)導(dǎo)線是指（）

【B型題】為避免損傷牙齦組織，活動(dòng)義齒上頜前牙區(qū)腭側(cè)基托邊緣應(yīng)遠(yuǎn)離齦緣（）