A.去除頰側卡環(huán)臂
B.調整卡環(huán)體的位置
C.修整基牙相應的頰軸角處
D.緩沖卡環(huán)體
E.游離端基托組織面重襯
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A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~2.0mm
D.2.1~2.5mm
E.以上都不是
A.連接體末端進入上前牙缺隙處并超過A1B1咬合著力點
B.末端止于缺牙區(qū)的腭側
C.末端止于缺牙區(qū)的唇側
D.兩側連接體相接處平行,不進入缺牙區(qū)
E.以上都不是
A.卡環(huán)臂尖不應頂住鄰牙
B.卡環(huán)臂放在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)體部不能過高,以免影響咬合
D.彎制時如不密合,應反復修改
E.卡環(huán)連接體不能進入基牙鄰面倒凹區(qū)
A.卡環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測線上
A.卡環(huán)體位于導線之上,義齒易于就位
B.卡環(huán)臂末端進入倒凹區(qū),有利于義齒固位
C.卡環(huán)臂中段進入導線以下,減少卡環(huán)對頰部的摩擦
D.卡環(huán)體與基牙密合,具有抗擺動的作用
E.有利其自身強度與抗折能力
最新試題
為了加強全口義齒牙冠的立體感,在制作基托蠟型時可以()。
常用于后牙審美性、發(fā)音、舌感良好,利于牙槽嵴粘膜健康、便于清潔的橋體是()。
烤瓷修復體體瓷燒結前應干燥的時間為()。
瓷全冠的內層冠厚度應為()。
鑄件研磨、拋光中應遵循的原則是()。
為了避免頸緣顯灰線(染色),最好選用的合金為()。
進行金屬烤瓷冠修復,為了美觀,舌側應選用()。
上頜后堤區(qū)最窄的部分是()。
不會影響瓷層透明度的操作是()。
鑄造網狀連接體用蠟線成形時要求蠟線直徑為()。