卡環(huán)、支托折斷的常見原因,不包括()
A.支托及隙卡溝預(yù)備不夠
B.拾支托及隙卡過薄
C.材質(zhì)差
D.鑄造內(nèi)部缺陷
E.使用方法不當(dāng)
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A.代型鄰面加蠟過多
B.加蠟過少
C.鄰接區(qū)以下蠟未內(nèi)收
D.相鄰牙鄰面突度過大
E.鄰牙突度過小
A.印?;蚰P筒粶?zhǔn)
B.分瓣金屬陰模的面有缺損
C.冠面成形不夠
D.面邊緣未加蠟
E.金屬陽(yáng)模制作不準(zhǔn)確
A.不需切割牙體組織
B.切割牙體組織少
C.切割牙體組織多
D.可隨意切割牙體組織
E.制作較復(fù)雜
A.頸緣線以下順長(zhǎng)軸方向延伸0.5~1.0mm
B.延伸0.1~0.5mm
C.延伸1.5~2.0mm
D.延長(zhǎng)部直徑略小于頸部
E.延長(zhǎng)部直徑略大于頸部
A.前牙鄰面加蠟恢復(fù)外形
B.后牙鄰面加蠟
C.邊緣區(qū)適當(dāng)加蠟
D.下前牙舌面可適當(dāng)加蠟
E.代型加蠟后應(yīng)在鄰面留出0.25~0.30mm的間隙
最新試題
與基牙接觸面小,暴露金屬少的卡環(huán)是()
適用于鑄造全金屬橋的焊接方法是()
錘造固定橋常采用焊接方法是()
重新制作()
用于末端基牙游離缺失的患者()
與基牙接觸面積最小的卡環(huán)是()
排上頜中切牙時(shí)用作參照的主要標(biāo)志是()
具有恢復(fù)咬合和防止食物嵌塞作用的卡環(huán)是()
焊料未能充滿整個(gè)焊隙而形成相互擴(kuò)散的結(jié)合,只在焊縫表面堆砌一部分焊料的現(xiàn)象()
可防止義齒齦向和側(cè)向移位的部分是()