患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設(shè)計(jì)鑄造支架可摘局部義齒,設(shè)計(jì)PRI卡環(huán)組。
為減小游離端牙槽嵴負(fù)擔(dān)的措施中,錯(cuò)誤的是()
A.選用塑料牙
B.減小人工牙頰舌徑
C.減少人工牙數(shù)目
D.減小基托面積
E.減低人工牙牙尖高度
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A.頰側(cè)近中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中,觀測線下方的倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線上緣
E.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線下方的倒凹區(qū)
A.C3D3舌支托
B.切支托
C.C3D3附加卡環(huán)
D.C23D23放置鄰間鉤
E.前牙舌隆突上的連續(xù)卡環(huán)
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設(shè)計(jì)鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計(jì)RPI卡環(huán)組。
基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)制備出()
A.近遠(yuǎn)中支托窩
B.近中支托窩,舌側(cè)導(dǎo)平面
C.遠(yuǎn)中支托窩,舌側(cè)導(dǎo)平面
D.近中支托窩,遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
E.遠(yuǎn)中支托窩,遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
A.全冠就位時(shí)粘結(jié)劑已開始固化
B.粘結(jié)劑調(diào)和太稠
C.全冠粘結(jié)面放置粘結(jié)劑太多
D.咬棉卷加壓時(shí)未咬緊
E.全冠粘結(jié)時(shí)就位方向不對
A.墊底后樹脂充填
B.墊底后銀汞合金充填
C.普通瓷全冠
D.鑄造金屬全冠
E.烤瓷全冠
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí),如粘固劑過稀,會引起()
必須部分放入基牙倒凹內(nèi)的部分是()
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
長期配戴全口義齒的患者容易患的口腔念珠菌病類型主要是()
拔牙后,縫合創(chuàng)口的縫線一般多長時(shí)間可以拆除()
可摘局部義齒主要起支持作用的是()
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牙體缺損修復(fù)時(shí),如原有根尖周病未徹底治療,修復(fù)后會出現(xiàn)()