順達公司擬在本省某開發(fā)區(qū)內建設一座電子元器件廠。該省級開發(fā)區(qū)有集中的污水處理廠和供熱系統(tǒng),其他環(huán)保基礎設施也較完善,目前開發(fā)區(qū)污水處理廠的設計處理能力為10萬m3/d,實際處理能力為6.5萬m3/d。污水處理廠接管水質要求為COD350mg/L、NH3-N25mg/L、TP6mg/L,其他水質標準應當滿足《污水綜合排放標準》(GB8978-1996)表1及表4三級排放標準(氟化物20mg/L、總銅2.0mg/L、總砷0.5mg/L)。電子元器件生產以硅片為基材,經氨水清洗、氫氟酸或硫酸蝕刻砷化氫摻雜、硫酸銅化學鍍等工序得到最終產品。其中摻雜工序和化學鍍工序流程如圖1所示。經過工程分析可知,擬建項目在生產過程中產生的清洗廢水、蝕刻廢水、尾氣洗滌塔廢水、化學鍍廢水將經過預處理后進入中和池,中和池出水排入開發(fā)區(qū)污水處理廠,廢水預處理后的情況參見表1。氨水清洗工序產生的清洗廢水中含氨量為0.02%,為降低廢水中氨的濃度,擬采取熱交換吹脫法除氨,氨的吹脫效率80%,吹脫出的氨經15m高排氣筒排放?!稅撼粑廴疚锱欧艠藴省罚℅B14554-93)中規(guī)定:15m高排氣筒氨排放量限值為4.9kg/h。
列出摻雜工序和化學鍍廢水預處理生產的污泥處置要求。您可能感興趣的試卷
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