A、處理器類(lèi)型
B、機(jī)箱架構(gòu)
C、服務(wù)器應(yīng)用
D、工作能力
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、普通硬盤(pán)
B、微硬盤(pán)
C、存儲(chǔ)卡
D、U盤(pán)
A.懸架系統(tǒng)
B.寬體架構(gòu)
C.星空傳感與動(dòng)態(tài)電源
D.層級(jí)散熱
A、浪潮
B、曙光
C、IBM
D、DELL
E、HP
A.RedhatKVM中
B.VMwarevSphere中
C.MicrosoftHyper-V中
D.CitrixXenServer中
A:Dual-RankLRDIMM內(nèi)存的功耗只有其50%
B:Quad-RankLRDIMM也能低到其75%
C:內(nèi)存頻率提升到原來(lái)的兩倍
D:每通道支持到9個(gè)DIMM,內(nèi)存容量提升到原來(lái)的三倍
最新試題
X1采用最新的電池技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)半小時(shí)充電().
第一臺(tái)伴隨人類(lèi)登上8848米的珠峰并且正常使用的電腦().
ThinkPad的三級(jí)散熱系統(tǒng)不包含以下哪項(xiàng)技術(shù)()
增強(qiáng)型防滾架是由下列那些材料混合而成的().
X1都裝有標(biāo)準(zhǔn)電壓處理器.
LCOMS的一個(gè)特色是能夠通過(guò)機(jī)群整體使用界面,實(shí)時(shí)、快速地顯示并行應(yīng)用的運(yùn)行效率。
X1的兩個(gè)數(shù)字高清接口分別為()
ThinkPad560采用了真空管的設(shè)計(jì).
X1可以同時(shí)裝mSATA SSD和內(nèi)置3G無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)模塊.
存儲(chǔ)結(jié)點(diǎn)就是機(jī)群系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和服務(wù)器。通常存儲(chǔ)結(jié)點(diǎn)需要如下配置:ServerRaid保護(hù)數(shù)據(jù)的安全性,高帶寬網(wǎng)卡保證足夠的數(shù)據(jù)傳輸速度。