單項選擇題微波介質(zhì)陶瓷的主要應(yīng)用領(lǐng)域是()。
A.電子封裝
B.通信
C.醫(yī)療
D.航空航天
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1.單項選擇題硅光芯片的性能評估通常不包括()。
A.信號衰減
B.芯片厚度
C.誤碼率
D.功耗
2.單項選擇題硅光芯片的應(yīng)用拓展受到()限制。
A.技術(shù)標準缺乏
B.顏色種類少
C.重量過大
D.以上都不是
3.單項選擇題以下哪個不是硅光芯片面臨的市場風(fēng)險()?
A.競爭激烈
B.需求不穩(wěn)定
C.價格波動
D.顏色單一
4.單項選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵部件()?
A.光源
B.探測器
C.散熱器
D.電池
5.單項選擇題以下哪個不是硅光芯片的發(fā)展方向()?
A.多功能集成
B.單一功能強化
C.降低制造成本
D.增加芯片體積
最新試題
以下哪種因素會降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)與頻率的關(guān)系通常是()。
題型:單項選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù),可以()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由()。
題型:單項選擇題
以下哪種方法可以降低微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率溫度系數(shù)()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過()。
題型:單項選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
題型:單項選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
題型:單項選擇題
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低()?
題型:單項選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項選擇題