A.手術(shù)去除骨性倒凹
B.不進(jìn)行任何處理
C.調(diào)整就位道
D.減小基托面積，不覆蓋上頜結(jié)節(jié)
E.以上均正確
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A.必要時(shí)可調(diào)磨對(duì)頜牙尖
B.應(yīng)盡量利用天然牙間隙以少磨牙體組織
C.溝底呈楔形
D.隙卡溝位于基牙及其鄰牙的外展隙區(qū)，深度不應(yīng)破壞鄰接點(diǎn)
E.用刃狀橡皮輪或砂紙片磨光隙卡溝和對(duì)頜牙尖
A.功能性印模
B.固定義齒印模
C.工作模型印模
D.解剖式印模
E.對(duì)牙印模
A.卡環(huán)形態(tài)、長短、粗細(xì)
B.卡環(huán)材料的特性
C.固位力的大小和方向
D.基牙倒凹深度
E.基牙倒凹坡度
A.平均倒凹法
B.由前向后斜向戴入的調(diào)節(jié)倒凹法
C.由后向前斜向戴入的調(diào)節(jié)倒凹法
D.與力方向一致的就位道
E.旋轉(zhuǎn)戴入的調(diào)節(jié)倒凹法
A.減輕基牙力
B.減小支持組織承受的力
C.減小基托范圍
D.增加牙尖高度
E.使用耐磨性好的瓷牙
最新試題
牙體預(yù)備量相對(duì)較少的是（）
義齒間隙指的是（）
修復(fù)體邊緣相對(duì)最長的修復(fù)體是（）
義齒行硬咀嚼功能的面是（）
切牙嵴頂屬于（）
倒凹集中在左側(cè)，義齒應(yīng)（）
屬于固定義齒冠外固位體的是（）
上下牙列不接觸，下頜處于安靜狀態(tài)時(shí)的位置稱為（）
觀測(cè)器分析桿沿牙冠軸面最突點(diǎn)所畫出的連線是（）
可摘局部義齒中關(guān)于卡環(huán)體與卡環(huán)臂的描述中，正確的是（）