A.α-半水硫酸鈣
B.β-半水硫酸鈣
C.二水硫酸鈣
D.無(wú)水硫酸鈣
E.生石膏
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A.印模膏
B.熟石膏
C.瓊脂印模材
D.藻酸鹽印模材
E.基托蠟
A.前牙切端至少預(yù)備2.0mm間隙
B.各軸面預(yù)備出金屬厚度的間隙約0.5mm,以及瓷的厚度0.85~1.2mm
C.肩臺(tái)寬度一般為1.0mm
D.各軸壁無(wú)倒凹,軸面角處圓鈍
E.以上都對(duì)
A.烤瓷合金的熔點(diǎn)高于瓷粉熔點(diǎn)170~270℃
B.烤瓷合金的熱膨脹系數(shù)應(yīng)略大于瓷粉的熱膨脹系數(shù)
C.瓷粉反復(fù)燒烤,熱膨脹系數(shù)會(huì)增大
D.金屬基底的厚度不能太薄
E.以上都不正確
A.熱處理過(guò)快
B.填塞不足
C.填塞過(guò)早
D.材料本身原因
E.單體過(guò)多或單體調(diào)拌不勻
A.紗布?jí)浩戎寡?br />
B.填塞明膠海綿
C.碘仿紗條填塞
D.縫合撕裂牙齦
E.結(jié)扎頸外動(dòng)脈
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