A.磨牙后墊
B.腭小凹前方
C.前顫動(dòng)線之前
D.前后顫動(dòng)線之間
E.后顫動(dòng)線之后
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A.700℃左右
B.790~990℃
C.990~1225℃
D.1290~1425℃
E.>1490℃
A.隙卡溝預(yù)備不足
B.隙卡制作時(shí)反復(fù)彎制
C.卡環(huán)鋼絲質(zhì)量不好
D.義齒調(diào)改時(shí)損傷隙卡
E.卡環(huán)臂過(guò)長(zhǎng)
A.機(jī)械刺激牙齦
B.引起口臭
C.附著大量菌斑
D.導(dǎo)致頸部齲
E.引起色素沉積
A.排牙過(guò)程中,石膏模型有損壞
B.排牙前關(guān)系未對(duì)好
C.未使用非解剖式牙
D.模型面有小瘤子
E.取印模時(shí)基牙拉長(zhǎng)
A.近中頰根、近中舌根、遠(yuǎn)中根
B.近中根、遠(yuǎn)中頰根、遠(yuǎn)中舌根
C.近中根、遠(yuǎn)中根
D.近中頰根、遠(yuǎn)中頰根、舌根
E.近中舌根、遠(yuǎn)中舌根、頰根
最新試題
試述根尖片中投照時(shí),X線中心線的投照角度和X線中心線的位置。
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