A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.0.5~0.7mm
E.0.7~1.00mm
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A.瓷粉與合金的熔點(diǎn)應(yīng)一致
B.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高170~270℃
C.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低170~2700℃
D.瓷粉比合金的熔點(diǎn)高70~170℃
E.瓷粉比合金的熔點(diǎn)低70~170℃
A.點(diǎn)狀
B.面狀
C.可離開(kāi)0.1~0.15mm
D.緊密接觸
E.表面粗糙清潔
A.將組織面均勻去除一層
B.在黏絲早期涂布于組織面上
C.同樣需做功能性整塑
D.待樹(shù)脂完全硬固后從口內(nèi)取出
E.口內(nèi)取出后置于溫水中
A.牙合支托及隙卡溝預(yù)備不夠
B.拾支托及隙卡過(guò)薄
C.材質(zhì)差
D.鑄造內(nèi)部缺陷
E.使用方法不當(dāng)
A.代型鄰面加蠟過(guò)多
B.加蠟過(guò)少
C.鄰接區(qū)以下蠟未內(nèi)收
D.相鄰牙鄰面突度過(guò)大
E.鄰牙突度過(guò)小
最新試題
鑄造支架對(duì)牙合支托窩寬度的要求是()
鑄造前腭桿前緣距離余留牙牙齦緣的距離()
懸空式橋體與黏膜間距離為()
關(guān)于組織面的磨光,錯(cuò)誤的是()
焊接時(shí)兩接觸面要求錯(cuò)誤的是()
鑄造舌連接桿的設(shè)計(jì)最厚處位于()
卡環(huán)設(shè)計(jì)時(shí)敘述正確的是()
出盒時(shí)水溫降至多少時(shí)最適宜()
與磨光的效率有關(guān)的因素是()
卡環(huán)、牙合支托折斷的常見(jiàn)原因,不包括()