患者,男,缺失,余留牙正常,進(jìn)行可摘局部義齒修復(fù),基牙設(shè)計(jì)彎制卡環(huán)
上的彎制卡環(huán)所用鋼絲規(guī)格為()
A.18#
B.19#
C.20#
D.21#
E.22#
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患者,男,缺失,余留牙正常,進(jìn)行可摘局部義齒修復(fù),基牙設(shè)計(jì)彎制卡環(huán)
為二類觀測線,應(yīng)采用()
A.單臂卡環(huán)
B.間隙卡環(huán)
C.回力卡環(huán)
D.上返卡環(huán)
E.下返卡環(huán)
患者,男,缺失,余留牙正常,進(jìn)行可摘局部義齒修復(fù),基牙設(shè)計(jì)彎制卡環(huán)
上設(shè)計(jì)()
A.間隙卡環(huán)
B.上返卡環(huán)
C.下返卡環(huán)
D.單臂卡環(huán)
E.雙臂卡環(huán)
某患者,男,60歲,糖尿病,缺失,前牙區(qū)牙較突出,組織倒凹大此患者如活動義齒修復(fù)
第Ⅱ亞類確定義齒就位道,模型應(yīng)()
A.向后傾斜
B.向左傾斜
C.平放
D.向前傾斜
E.向右傾斜
某患者,男,60歲,糖尿病,缺失,前牙區(qū)牙較突出,組織倒凹大此患者如活動義齒修復(fù)
牙列缺損分類應(yīng)為()
A.肯氏Ⅰ類
B.肯氏Ⅱ類
C.肯氏Ⅲ類
D.肯氏Ⅳ類
E.肯氏Ⅰ類
某患者,男,60歲,糖尿病,缺失,前牙區(qū)牙較突出,組織倒凹大此患者如活動義齒修復(fù)
如果上前牙區(qū)牙槽嵴距下前牙切緣1mm,設(shè)計(jì)應(yīng)為()
A.彈性義齒
B.塑料基托活動義齒
C.金屬基托+前牙金屬舌背活動義齒
D.固定烤瓷全冠長橋
E.種植義齒
最新試題
微波聚合法是采用電子學(xué)加熱的方法使塑料產(chǎn)生高速聚合,其原理是()
在下列鑄造對半卡環(huán)的各項(xiàng)敘述中不正確的是()
根據(jù)患者的臨床表現(xiàn),最可能的診斷是()
引起此患者口唇部閉合困難的原因是()
塑料熱處理過程中加熱過快可導(dǎo)致()
該義齒設(shè)計(jì)時基牙應(yīng)選()
尖牙遠(yuǎn)中移動可采用()
若確診為急性壞死性齦炎最有價(jià)值的輔助檢查是()
確診之前需做如下口腔檢查及輔助檢查,除了()。
為孤立基牙,應(yīng)該采用何種卡環(huán)()